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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ハーメチック構造で最大DC20KVの通電ができる小型コネクタです。
◆機能 ・定格電圧20kVDC ・小型形状で軽量 ・ワンタッチロックのバヨネットカップリング ・お客様でケーブルアセンブリが可能 (※ケーブル付きでの製作も承ります) ・RoHS対応 同軸型高電圧コネクタは、内部に凹凸の構造を持たせることで、小型でありながらも最大限の耐電圧性能を発揮するように専用設計されております。これにより非常に高い耐電圧性能を持ち、且つバイヨネットカップリング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローブ・テック
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