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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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周波数レスポンス&インピーダンスアナライザ「PSM3750」
広帯域50MHzを達成しながら、500Vピークアイソレーションを実現し…
【仕様】 ○ゲイン確度:基本 0.02dB、 最高クラスの高周波特性 ○周波数レンジ:DC, 10μHz ~ 50MHz ○最大入力:500Vpk ガルバニック・アイソレーション ○絶縁型信号発生器:電源などのフィードバックループにアイソレーション・トランスを付けないで直接検証ができます。 ○位相確度:0.025° ○インターフェース:RS232, USB, オプション(LAN...
メーカー・取り扱い企業: 岩崎通信機株式会社
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