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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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私達は「ハードウェアに主力をおいた技術開発型システムハウス」です。
有限会社デルタテクノロジーは設立以来、電子計測分野を中心に、通信機器、ディスプレイ装置、電子制御装置など幅広い分野でエレクトロニクス製品の開発をおこなっております。 特に、高精度アナログ回路技術とASICなどの高速デジタル技術では、開発力と設計品質にお客様から高い評価をいただいています。 今後も、ますます複雑化、多様化するエレクトロニクス製品の開発の場において、ご期待に添えるよう技術研鑚に努め...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社デルタテクノロジー
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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