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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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スクリーン印刷用紫外線硬化型1液タイプの絶縁レジストインキ
UV Curing Resist S-110Nは、メンブレンスイッチなどの回路印刷に 適応するために開発された1液型スクリーン印刷インキです。 また、メンブレンキーボードなどのフレシキブルスィッチ基板用の絶縁層 としても、ご使用になれる紫外線硬化型レジストです。 【特長】 ■高い絶縁性能と耐湿性能を有した被膜を形成し、表面平滑性に優れ 安定した印刷膜厚を容易に得ることが可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンタイプ
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テレセントリックfθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レ…
プリンテッド・エレクトロニクス関連で、絶縁膜のパターン形成や金属パターン形成、MEMS形状のバンク・隔壁形成に、ポジレジスト・ネガレジストをマスクレスで直接露光する「レーザ露光機」です。テレセントリックfθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レーザ露光」で走査幅全域において高精度ビーム形状描画が可能。h線・i線を含む、レーザ波長 375,405,650,780,830nmなど選択可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ
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