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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • ケミカルアタック無し!樹脂ネジにも使えるネジロック水系絶縁材 製品画像

    ケミカルアタック無し!樹脂ネジにも使えるネジロック水系絶縁材

    完全無溶剤!人体、環境に配慮した材料で、PCBの絶縁保護用途として開発…

    昨年12月に施行された中国GB規格にて、各部材のVOC対策が必須となっており、ネジの緩み止め剤も同様の対策が必要となってきております。 Seal-glo 550AWFは水を溶媒としますので、人体に優しく環境へ配慮された製品となり、もちろん中国VOC規制GB規格にも抵触しませんので、安心して使用できます。 元々は腐食や断線の原因となる、湿気・結露、油分、ホコリ、カビなどから守る防湿絶縁コーテ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 電食しないCFRP用ナット アルアーマナット 製品画像

    電食しないCFRP用ナット アルアーマナット

    電食を防止するCFRP用アルミ合金製ナットです。電食を気にせずCFRP…

    ■ 高い電食リスク対策 アルミ合金製ナットです。その表面に特許済みの特殊な硬質アルマイト皮膜などを施し、電気絶縁性を確保し、電食の発生を強力に防止します。炭素繊維40%含有のCFRTPに装着し、JISの塩水交互浸漬法による耐食性評価を実施した場合、3,000時間の耐食性を維持します。 ■ 軽量化のシナジー アルアーマナットの比重は鉄の3分の1です。CFRPによる素材の軽量化と同時に、ナッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヤマシナ

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