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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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微小領域、多機能分析を実現!多機能オプションが搭載可能なX線光電子分光…
『Nexsa』は、最高レベルのパフォーマンスと測定の完全自動化を 両立したX線光電子分光装置です。 新型モノクロメーターX線源は、高感度測定を維持しつつ5μmステップで 10~400μmまで測定することが可能。 高効率レンズ系と検出器のコンビネーションにより 高感度・高速のXPS分析を実現します。 【特長】 ■低濃度化合物や微小領域の測定が可能 ■最高レベルのパフォーマ...
メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.
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