『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」

PCIe MiniCard形状のRS-485拡張モジュール

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」は、4ポート高速PCIe MiniCardモジュールで組み込み向け製品のシリアルI/O拡張が容易な製品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

システムへの損傷を防ぐためのガルバニック絶縁

第一級の部品と革新的な回路設計を使用し、高効率のガルバニック絶縁を確保…

【特長】 ◆完全絶縁型の設計 ◆システムを衝撃から保護 ～続きはダウンロードしてご覧ください～...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社