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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希…
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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ラボ試験および少量生産向け卓上型真空装置『VacuLAB-X』
ヒンジ付きドアと検査窓が標準装備!処理プロセス全体を通じてプラズマ放電…
『VacuLAB-X』は、コンパクトなため、複数の部署間で簡単に移動でき、様々な テストや検査のほか、少量生産バッチにも使用できる卓上型真空装置です。 統合型のPro-face製パネルを利用し、簡単にプロセスを制御・監視可能。 すべてのプロセスパラメータは本パネルに表示されます。 標準的なセラミック絶縁電極を採用しているため、当装置で実施したテストは、 「VacuTEC」を利用し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社第一メカテック
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温度測定に必要なコネクタをご提案いたします。
温度計測を行う際に使用される熱電対は、異なる二種の金属を接合すると、それぞれの熱電能の違いから温度に応じた電圧が発生し、異種金属の2接点間を移動する自由電子の量を検出する技術です。 その為一般的な銅製のコンタクトピンを接続端子に使用してしまうと電子の流れに差異が生じ正確な温度測定が出来きません。 それに対して、グローブ・テックでは、コンタクトピンの材質に熱電対(補償導線)で利用されている特殊金...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローブ・テック
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