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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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<グローブボックス内使用対応機種>機械寸法約300mm角の世界最小チャ…
TOSEI|業務用真空包装機 業界シェア NO.1 <各大学・企業等、数々の商品開発にご使用頂いております> 『SV-150』は、 縦型なので液体・粉物のパックに適している真空包装機です。 上・下シールにより、ラミネート袋をしっかりシール可能。 チャンバー内は腐食性ガス対応のステンレス仕様です。 また、ポンプ別置きで単独駆動も可能となります。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TOSEI 本店、東京支社、東北支店、中部支店、関西支店、九州支店、広島営業所、鹿児島営業所、静岡事業所
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