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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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業界最小サイズの静電容量式レベルスイッチです。 弊社STBシリーズ製…
他社レベルスイッチと比較し、非常に小型で省スペースでの設置が可能(標準取付:R1/4) 出力仕様は、PNP及びNPNとノーマルクローズ及びノーマルオープンから制御及び出力条件より選択頂けます。 測定対象は、流体・(粉体・粒体)の殆どが測定可能となります。 耐圧は設計圧力にて2MPaまで標準仕様で可能です。 ...★仕様タイプ ・UTB型 小型レベルスイッチ ・使用液体 水溶...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タンジ製作所
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