- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
47件 - カタログ
572件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
NetEdge「NE1026A(DI 2ch+DO 2ch)」
接点入出力信号監視制御 各2chモデル
【仕様】 ○接点信号タイプ 入力監視・出力制御 ○チャンネル数 DI x 2、DO x 2 ○接点仕様 ・入力:絶縁型無電圧接点入力(DC12V別電源内蔵) MAX DC12V 8mA(マイナスコモン) ・出力:リレー接点出力(絶縁、接点間独立) MAX AC125V 0.5A または...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイエスエイ
-
-
接点入力信号監視4チャンネルモデル
【仕様】 ○接点信号タイプ 入力監視 ○チャンネル数 DI x 4 ○接点仕様 絶縁型無電圧接点入力(DC12V別電源内蔵) MAX DC12V 8mA(マイナスコモン) ○ステータス(LED) DI 1 - 4 に対応 ○接点論理 正論理、負論理...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイエスエイ
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。