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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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塗布材原液を糸引き(曳糸性)つまり無く塗布可能なスプレー塗布装置
塗布材原液を希釈せずに糸引き現象を生じること無く塗布可能なスプレー塗布…
溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引き(曳糸性)がみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸...
メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
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水性材・中高粘度溶剤型材料をナノオーダーで薄膜塗布。液づまり・糸ひきも…
『FSCC06セレクトスプレーガン』は、防湿絶縁材など機能性液体材料を 飛散させずに局所的に塗布できる自動スプレー用バルブです。 水性エマルジョン材料や中粘度の溶剤系材料の原液も 液づまりや糸ひきなく、低吐出量で安定した成膜が可能です。 微粒化性能に優れ、乾燥時間の短縮化に貢献。 粘度10~1500cpsの材料に対応しています。 【特長】 ■細線1mm前後幅または小径ドッ...
メーカー・取り扱い企業: Shimada Appli合同会社 コーティング開発部
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金属・グラファイトへの密着性が高い 窒化ほう素の耐熱潤滑・離型剤。
主成分の窒化ほう素に潤滑性のある樹脂バインダーを配していますので、常温下ても窒化ほう素粉が遊離しない潤滑皮膜を形成します。皮膜強度が大きく、耐加重性が大で、皮膜が持続します。電気絶縁性で、溶融金属、ガラス等と反応しません。 耐熱上限:酸化雰囲気中 900℃、真空中1200℃、不活性雰囲気中2200℃ ...■主な特徴 ・参加雰囲気中800℃まで、真空中で1200℃、不活...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーデック
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特殊ホースを採用!低抵抗塗料にも十分対応、絶縁架台が不要になり作業効率…
『RBG-42/40』は、内部昇圧型発生器で1080gと超軽量サイズを実現した 静電塗装装置です。 高電圧の設定が2設定あり、連続稼働中でも切り替えがリモートで可能。 ロボット塗装の場合、ロボット信号により自動で切り替えられます。 先端に角度が付いており、奥まった部位を狙える「RBG-42」とストレート タイプの「RBG-40」の2種類をラインアップしました。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メサック
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