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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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高スループット 高信頼性 低コストなバッチ式処理装置
■カセットタイプのバッチ式処理装置です。 ■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適 ■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。 ■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り ■300mmまで実績がございます。 ■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応 ◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング
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