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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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生産性・品質を向上!ポリエステル系、PA系、EVOH系樹脂の静電密着キ…
現在開発中の商品です。 2023年中の販売開始を目指しています。 特許番号6511200 フィルムキャスト用冷却ロール表面に画期的な機能を付与 ピニングワイヤーやタッチロールが不要であり 冷却ロール単独で溶融樹脂シートを吸着し冷却します。 フィルム両断部も含めて全面がロール表面に全幅で均一に密着 フィルム接触面及び両端部のオリゴマー汚れが少なくで...
メーカー・取り扱い企業: 硬化クローム工業株式会社 本社
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