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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ワイヤーに低摩擦性、絶縁性、耐薬品性をプラス
沢平独自の液球移動法により、ワイヤーに均一なコーティングをいたします。 ご希望の用途に合わせたフッ素樹脂膜を選定いたします。 特徴 ・均一な高精度膜厚コントロール ・長尺の極細線(巻線)にも対応 ・フッ素樹脂膜のラインナップ多数(低摩擦性特化型、絶縁性特化型等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...【その他の特長】 ・コーティング剤...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社沢平
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電子部品を静電破壊から守る帯電防止コンテナ プラスチック特有の帯電性…
● 材質は特殊な導電材を配合したポリプロピレン。物性強度は従来品と変わりありません。 ● 表面抵抗値:106Ωcm以下。体積固有抵抗値:104Ωcm以下。 ● 金属箱に比べて軽量かつ経済的です。 ●MOS型IC-LSI・液晶などの電子部品の保管・運搬にも効果的です。...製造メーカー:積水テクノ成型株式会社 材質:ポリプロピレン 食品衛生法:適合 表面抵抗値:106Ωcm以下。体積固有...
メーカー・取り扱い企業: 積水テクノ成型株式会社 新事業開発部
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ハイレスポンス温度測定のエントリーモデル!最高0.1msecのサンプリ…
研究、開発、調査、学習等、高速温度測定のエントリーモデルです。最高0.1msecのサンプリングレートで-200〜1250℃測定可能です。...性能表 ・最高0.1msecのサンプリングレート ・-200〜1250℃測定 ・サンプリングレート選択 0.0001秒〜1分 (0.1msec〜1min) ・収録時間 HDの容量による ・温度測定数1ch ・K型熱電対接続 ・熱電対とアイソレーション...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社中山電機
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