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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • SUS304/ワイヤー加工/フッ素樹脂(テフロン)コーティング 製品画像

    SUS304/ワイヤー加工/フッ素樹脂(テフロン)コーティング

    最短半日見積り/SUS304/ワイヤー加工/フッ素樹脂(テフロン)コー…

    「材質」 SUS304 「加工」 ワイヤー加工 「表面処理」 フッ素樹脂(テフロン)コーティング SUS304による、ワイヤー加工品です。 ワイヤー加工では、複雑形状でも高精度に加工が可能です。 エンドミルなどでは加工できない、刃物Rの無い加工品が実現でき、 加工上下のワイヤーを別々に動かすことで、テーパー形状の加工も可能です。 表面処理では、フッ素樹脂(テフロン)コーティングを施しており...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

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