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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【カタログ】アドバンテックの組込みシングルボードコンピュータ製品
《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックの…
X、3.5”SBC、PC/104、5.25”EBXなどが含まれています。 初心者向けの Atom シリーズから Intel Core i7 まで、フルレンジのコンピューター製品をご提供いたします。絶縁型 CAN バス、高速マルチシリアルポート、12 ~ 24V の電源入力、オンボードストレージなど、豊富な組み込み機能をご提供いたします。さらに、アドバンテックの革新的 M/O(マルチ I/O)拡張...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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