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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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アンテナ放射エミッション・雑音端子電圧について、認証前の対策・検討をW…
機器の高速化に伴い製品開発の工程においてEMI(Electro-Magnetic Interference)対策の占める割合が増加する傾向にあります。 このような状況の中、EMI対策・検証のため電波暗室やエンジニアの確保にお困りではないでしょうか? ...【性能】 ・サイトアッテネーション (ANSI C63.4) 30MHz~ 1GHz ±4dB以内(補正値導入後) 1GHz以上は基準と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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