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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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広域無線通信端末を搭載。全国拠点の遠隔計測/制御を廉価に実現します。
・MVNO広域無線通信端末搭載 ・インターネットまたは携帯電話経由で遠隔制御 ・特別なソフトウェアのインストールは一切不要 ・デジタル入力4点+出力2点、アナログ入力4点を搭載 ・パルス出力型の電力量計、ほか様々なセンサに対応 (1-5V及び4-20mAタイプの汎用アナログ入力) ...リモート監視装置J-RM3シリーズ 【J-RMZ3-N3G】絶縁監視モデル 最大4系統の漏電監...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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