『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

積層型磁石

モータの渦電流損失を低減させ、効率アップ！磁石に対する要求に完全対応で…

小田商事で取り扱う『積層型磁石』をご紹介いたします。 当社中国協力工場の独自開発技術でモータの渦電流損失を低減させ、 モータの効率をアップ。磁石に対する要求へ完全に対応できます。 磁石最高使用温度は60-240℃で、磁石表面コーティング最高使用温度は 200-300℃、絶縁層厚みは50-100μmとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小田商事