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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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AI(人工知能)NVR(ネットワーク・ビデオ・レコーダー)インテリジェ…
【その他の特長】 ■WiFi/4G通信モジュール用小型PCIe接続 ■アイソレーテッド CAN bus(キャンバス)、RS232フロー制御 ■GPS PPS信号入力、絶縁型デジタル入力3ch、絶縁型デジタル出力4ch ■広範な電源電圧範囲8V-35V DC入力 IG電源内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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クランクトレインのダイナミクス、バランス、マウント、ベアリングについて…
『GT-SUITE』には、クランクトレインシステムとクランクシャフトの 解析のための手法とモデルが用意されています。 バランス、振動、摩擦と潤滑、一体性と耐性の問題を処理して、各種の 作動パラメータと設計のトレードオフの効果を調べることができます。 多くの使いやすい機能と、一貫性のあるモデルを自動作成する、高度な 「エキスパートシステム」を備えたクランクトレインツールボックスを ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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