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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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BOURNS アブソリュートエンコーダ PAC18Rシリーズ
IP64で低背、高級感のあるシャフト回転感触を持ったエンコーダ
アブソリュート型エンコーダ PAC18Rは、プロ用オーディオや照明アプリケーション、低/中リスクの医療及び診断機器*)、産業オートメーション制御機器等での使用用途向けに設計されています。 更に高いIP(Ingress Protection)レベルと高級感に溢れた回転感を実現するシャフトシールを備えています。 (注*:人命に関与しない医療機器、医療クラスII以下)...低背(9.2mm 本体高さとし...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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