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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ノンバックラッシュ機構で小型化を実現!産業・医療等各種分野のロボットに…
コンビパームは、新たな技術が盛り込まれた高品質の電磁ブレーキです。 サーボモータ、ステッピングモータ、各種ロボットの安全性、信頼性が要求されるシステムにお勧めです。 ノンバックラッシュで空転摩耗がないため、高精度のアーム保持とロボットの長寿命化に貢献いたします。 産業用の他、医療用など様々な分野のロボットで採用されています。 【コンビパームの特徴】 ・高品質のマグネットを使用し、...
メーカー・取り扱い企業: ケーイービー・ジャパン株式会社
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