『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

[新技術を開発中]小型化・高密度化のための専用絶縁・耐熱材料

これまで適用が困難であった複雑な形状に対応！まずは低コストで試作対応を…

天然鉱物マイカが原料である岡部マイカ工業所の製品は、薄く、優れた電気絶縁及び耐熱特性を兼ね合わせた材料で、小型化・薄型化・高密度化が求められる電子デバイスに適した材料です。 近年、さらに複雑化する電子デバイスにおいて、マイカ絶縁材料も複雑な形状が求められております。そこで、岡部マイカ工業所では、お客様のご要望の形状に合わせた専用マイカ成型品の製造方法に関する新技術の開発を進めております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岡部マイカ工業所

【食品物流向け】パラフィン系潜熱蓄熱材（PCM）

外部デバイスや電源を使用せずに温度制御が可能！腐敗しやすい商品の冷却や…

『パラフィン系潜熱蓄熱材（PCM）』は、パラフィンが持つ大きな蓄熱性を利用して、蓄熱材としての利用も広がりつつあり、その効率や使い勝手等の向上の為に生産されるようになりました。 PCM の場合、外部デバイスや電源を使用せずに温度を確実に保つことができます。 この場合、PCMアキュムレータを設置した熱絶縁輸送ボックスが使用されます。 特に加熱を避けるために、低凝固点のPCM であるRT2H...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティーケーソリューション 本社