- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
47件 - カタログ
572件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座
8.ポリアミドアミン硬化剤の特徴 9.その他 10.エポキシ樹脂の各用途に適用されるアミン硬化剤 10-1 ライニング 10-2 塗料 10-3 土木・建築関係の構造物の補強用 10-4 接着剤 10-5 電気絶縁材料 10-6 治工具関係 11.エポキシ硬化剤のQ&A Q1:エポキシ樹脂用硬化剤の用途別需要推定 Q2:エポキシ樹脂硬化剤需要推定 Q3:性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
-
-
ポリイミドフィルムの合成と高接着化・低反発弾性化の向上と表面分析
★ポリイミドフィルムの合成・高接着化・薄膜化・低反発弾性化・最新研究ト…
【講 師】第1部:東レ・デュポン(株) カプトン技術・開発部 開発課 石川 裕規 氏 第2部:(株)東レリサーチセンター 表面科学研究部 表面解析研究室 室長 中川 善嗣 氏 【会 場】川崎市教育文化会館 第2学習室【神奈川・川崎】 【日 時】平成22年12月16日(木) 13:00~16:15 詳細確認またはお申込をご検討されている方はURLをご利用ください ⇒ http:...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。