『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

フッ素樹脂コーティングワイヤー

ワイヤーに低摩擦性、絶縁性、耐薬品性をプラス

沢平独自の液球移動法により、ワイヤーに均一なコーティングをいたします。 ご希望の用途に合わせたフッ素樹脂膜を選定いたします。 特徴 ・均一な高精度膜厚コントロール ・長尺の極細線(巻線)にも対応 ・フッ素樹脂膜のラインナップ多数(低摩擦性特化型、絶縁性特化型等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...【その他の特長】 ・コーティング剤...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社沢平

高速温度測定装置【最高0.1msecのサンプリングレート】

ハイレスポンス温度測定のエントリーモデル！最高0.1msecのサンプリ…

研究、開発、調査、学習等、高速温度測定のエントリーモデルです。最高0.1msecのサンプリングレートで-200〜1250℃測定可能です。...性能表 ・最高0.1msecのサンプリングレート　・-200〜1250℃測定　・サンプリングレート選択　0.0001秒〜1分　（0.1msec〜1min）　・収録時間　HDの容量による ・温度測定数1ch　・K型熱電対接続　・熱電対とアイソレーション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中山電機