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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ! 大量生産が可能な印刷…
微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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