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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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IPネットワーク新発想!!ヒノックスなら伝わる・つながる
株式会社ヒノックスは、顧客満足度の向上を経営の基本理念とし、主に情報通信とパワーエレクトロニクスの分野における独立したメーカーとして、業界において信頼される存在となることを目指します。 他社とは違う技術力を有するための努力を常に行い、お客様が必要とするヒノックスならではの製品を開発します。 常に品質向上に努力し、お客様に信頼していただける品質の維持に努めます。 小さな企業であるヒノックスが、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒノックス
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