- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
47件 - カタログ
572件
絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
3次元網目構造の多孔質セラミックスです。用途は各種のフィルターや半導体…
セラミックハニカムに比べて接触効率が優れている。電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性良好。メンテナンス時の水洗い可能。お客様の仕様にカスタマイズできます。 ◇特長 ・基本材質のアルミナはセラミックスの中でも高硬度・高強度な素材です。 (モース硬度:ダイヤモンド=10に対しアルミナ=9) ・可視光から近紫外光まで光の吸収が極めてわずかです。 ・耐熱性に優れています。 ・化学的安定性(耐薬品性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社NIWASHO
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。