• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 電流導入端子 製品画像

    電流導入端子

    PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です!

    米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ(フランジの変更、ピン長さの変更等)にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 【銅バー・渡りバー】リレー用渡りバー(丸端子タイプ 製品画像

    【銅バー・渡りバー】リレー用渡りバー(丸端子タイプ

    配線の省力化に!安全に作業を効率化するリレー用の渡りバー

    『リレー用渡りバー(丸端子タイプ)』は、リレーソケット、リモコンリレー等の端子部渡り配線に使用することで、配線の省力化が図れます。 ■WBR-29-極数B 【材質】黄銅 t=0.7mm ニッケルめっき仕上 絶縁コーティング(黒色)付 ※その他の色のコーティングについても製作可能です。ご相談ください。 ■WBR-8.5-12B(黒コーティング) 1.端子部が8.5mmピッチになってお...

    • A37ex.png
    • A37Aex.png
    • A37B.png
    • A37Bex.png
    • A38-1.png
    • A38-2.png

    メーカー・取り扱い企業: 篠原電機株式会社

  • 端子『コードエンド端子』 製品画像

    端子『コードエンド端子』

    すべての「つなぐ」と「まもる」のために

    『コードエンド端子』は、コードの先に装着して使用する端子です。 当製品を装着することにより電線がバラけず挿入が簡単になるため、 作業効率の向上に繋がります。 また、ヨーロッパ型端子台にも対応でき、RoHS対応品のため環境にも 優しい製品となっています。 【特長】 ■RoHS対応品 ■DIN 46228/4準拠 ■電線のバラけ無し ■作業効率アップ ■簡単挿入 ...

    メーカー・取り扱い企業: 冨士端子工業株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg