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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワー...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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最短半日見積り/スミカスーパーS1000(旧称:エコノール)を使用した…
絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる半導体製造装置用の製品 チャッキング爪を製作を某半導体メーカー様よりご依頼いただきました。 スミカスーパーS1000(旧通称:エコノール)を用いた超精密切削樹脂加工です。 1/100mm台の寸法公差の指示があり、スリット部は0.7mmです。 その為、加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫して加工致しました。 弊社では、この様なスーパーエンジニ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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