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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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「インサート成形の陣内」プラスチック射出成型 インサート成形
単色成形のほか、2色成形やインサート成形にも対応しています
【特長】 組み立て工数が削減され、さらなるコストダウンが可能に パーツの強度と耐久性が強化される 金属などの電気伝導体を絶縁化し、機能の安全性を保てる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...インサート成形とは、金属部品などのインサート品とプラスチックとが一体となった成形品を作る技術です。 プラスチックが絶縁体であるため、金属部品などの電気伝導体をプラ...
メーカー・取り扱い企業: 陣内金型工業株式会社
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