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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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TE Connectivity Kisslingリレー・スイッチ
過酷な振動、衝撃、温度、湿度にも対応!防水性と堅牢な作りな製品をライン…
当カタログは、ICT(建機・農機)EV向けのリレー、スイッチを 掲載しています。 長い端子寿命をもたらす堅牢な端子の「リレー」や、極端な環境条件に 適した、安定性に優れた絶縁材「手動スイッチ」、200Aから500Aに 対応する「KISSLING シール型バッテリーディスコネクタ」など豊富にご紹介。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■Kissling...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本電化工業所
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