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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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細い繊維径!風合いに優れ、柔らかくドレープ性が良好な不織布です。
タピルスメルトブローは、メルトブロー法で製造された不織布です。 メルトブロー法は原料樹脂から1段階で不織布にする溶融紡糸法。 押出機で溶融した熱可塑性樹脂を幅方向1m当り数百から1000個以上の口金を持つダイから高温・高速の空気流で糸状に吹き出し、繊維状に延伸された樹脂をコンベアー上で集積、その間に繊維同士の絡み合い及び融着が起こりノーバインダーの自己接着型極細繊維のウェブが形成されていきます...
メーカー・取り扱い企業: タピルス株式会社
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