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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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INOSPシリーズ 15"ファンレスタッチパネルPC
86GHz ■IP65 防水/防塵筐体(I/O側を除く) ■IP65 I/Oカバー ,M12コネクタ(オプション) ■SUS304 ステンレス製筐体 ■ワイドDC入力12V~36V ■絶縁型 RS-232/422/485 ■IP56 ステンレス製ACアダプターSSPA-24 (オプション)...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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INOSPシリーズ 19"ファンレスタッチパネルPC
86GHz ■IP65 防水/防塵筐体(I/O側を除く) ■IP65 I/Oカバー ,M12コネクタ(オプション) ■SUS304 ステンレス製筐体 ■ワイドDC入力12V~36V ■絶縁型 RS-232/422/485 ■IP56 ステンレス製ACアダプターSSPA-24 (オプション) ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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