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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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通電検査機『TY-CHECKER DS202/203(AT)』
シート基板向け通電検査システム!(導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイ…
『TY-CHECKER DS series』は、FPC(フレキシブルプリント配線板)に代表されるシート基板に最適化された通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式(特許取得済み)を採用し、極薄FPCや型抜き後のフレキでも安定した搬送を実現しています。 検査部は高精度チェッカーを搭載し、導通検査・絶縁検査・四端子検査、マイクロショート検出まで対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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低価格高信頼性バイメタル式ブレーカー 日本メーカーとの互換性あります…
仕様 ■定格:1A~20A ■入力電圧:12VDC/125VDC/250VDC ■耐電圧:1500VAC/1 MINUTE ■絶縁抵抗値:100MΩ以上 ■接点耐久性:125VAC×定格150%時 500回 海外規格 ■...
メーカー・取り扱い企業: 日東商事株式会社 横浜テックセンター
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最短半日見積り/基盤測定用装置に用いるプローブホルダーの製作を承りまし…
某半導体メーカー様よりご依頼頂きました。 基盤測定用装置に用いるプローブホルダーの製作を承りました。 アクリル材にプローブピン用の細穴加工を施し、 実際にプローブピンの圧入作業まで行い完成状態でお納めさせて頂きました。 弊社では、この様な絶縁系のエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。 また、この様なゴム加工品(シリコンゴム、ウレタンゴム、NBR)等のご用命も承れます。 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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