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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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軟磁性複合材(SMC材)『Somaloy(R)』 車載モータ用途
モータの小型化が上手くいかない方必見! パンケーキ構造の高トルク超扁平…
『Somaloy(R)』は、弊社が開発し絶縁被覆を施した 純鉄粉の軟磁性材料です。 我々は電磁鋼板での限界に囚われない革新的なモータ設計を可能にし、 多くの課題を持つ皆様に解決法をご提供します。 【アキシャルギャップモータ(アキシャルフラックスモータ)のトポロジーと『Somaloy(R)』のマッチング】 ■ ネットシェイピング( ”一軸加圧成形可能”な3次元機械形状) ...
メーカー・取り扱い企業: ヘガネスジャパン株式会社
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