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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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サージ保護・耐電が可能!誘導雷が有っても信号にノイズが乗る事が有りませ…
『SPAシリーズ』は、増幅器が内蔵されているので設置が簡便な 光ファイバー伝送器です。 既設の各種センサーの電圧や電流を光ファイバーでノイズなく伝送。 伝送が光ファイバーなので、高電圧線と同一送信を行っても、また、 誘導雷が有っても信号にノイズが乗る事が有りません。 【特長】 ■増幅器が内蔵されているので設置が簡便 ■サージ保護・耐電が可能 ■機器間の絶縁が可能 ■長...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社山陽電測
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