『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

【基礎知識】表面処理コーティングとは？

表面処理とは、基材表面に加工を施し、基材そのものにはない様々な特性を付…

表面処理とは、基材表面に加工を施し、基材そのものにはない様々な特性を付与することにより性質を高める処理方法です。 硬さや耐摩耗性、潤滑性、耐食性、耐熱性、絶縁性などをこれらの性質のいくつかを向上させることを目的としています。 【コーティングのメリット】 ■稼働率向上 ■生産性向上 ■メンテナンスフリー ■コスト削減 ■品質向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

真空蒸着装置『MiniLab-080』

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/P...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社