『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

【一液】UV硬化アクリル系マーキングインキ

ベンガラ色マーキング剤として使用可能なUV硬化型アクリル樹脂です。

当社が取り扱う、UV硬化型アクリル系マーキングインキ 『UVCR-175BNRLC』をご紹介します。 ベンガラ色のマーキング剤として使用することが可能です。 耐熱性及び耐メッキ性や、密着性、電気絶縁特性に優れ、 スクリーン印刷が可能です。 【特長】 ■ スクリーン印刷が可能です。 ■ マーキングインキに適しております。 ■ 密着性、電気絶縁特性に優れます。 ■ 専用熱...

メーカー・取り扱い企業： レジナス化成株式会社

【一液】UV硬化マーキングインキ

優れた耐熱性及び耐メッキ性！白色マーキング剤として使用可能な紫外線硬化…

当社が取り扱う、紫外線硬化型アクリル系マーキングインキ 『UVCR-185WLC』をご紹介します。 白色のマーキング剤として使用することが可能。 耐熱性及び耐メッキ性や、密着性、電気絶縁特性に優れ、 スクリーン印刷が可能です。 【特長】 ■スクリーン印刷が可能 ■耐熱性及び耐メッキ性に優れる ■密着性、電気絶縁特性に優れる ※詳しくは関連リンクページをご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： レジナス化成株式会社