『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

電磁式／渦電流式 ハンディ型 膜厚測定器『FMPシリーズ』

電磁式／渦電流式のハンディー型膜厚測定器、広範にラインナップした測定プ…

電磁式／渦電流式小型 膜厚測定器 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■DELTASCOPE(R) FMP10/30（デルタスコープFMP10/30） 鉄または鋼などの磁性金属を下地とする亜鉛・クロム・ 銅・錫・塗料・プラスチック・エナメルといった非磁性皮膜の 測定に使用 ■ISOSCOPE(R) FMP10/30（イソスコープFMP10/30） ア...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー