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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ガラス繊維を湿式抄紙法でシート化したガラスペーパー「グラスパー」
「グラスパー」はガラス繊維を湿式抄紙法でシート化したガラスペーパーです。ガラス繊維以外にもパルプや合成繊維(PET他)、エンプラ繊維(アラミド他)など、水に分散できるあらゆる繊維を配合することが可能です。 主な機能:電気絶縁性、寸法安定性、高弾性、耐熱性、耐腐食性、耐久性 低密度なガラス繊維不織布は、様々な樹脂を容易に含侵します。また、コルゲート加工性に優れているため、コルゲートフィル...
メーカー・取り扱い企業: 王子グループ 機能材カンパニー
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