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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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ワンケーブル以下の細さと軽さでツーケーブルシステムの接続を実現!
「SAN-Secure」は、ワンケーブルシステムとツーケーブルシステムの 長所だけを合体させた、映像・電源複合の細径軽量ツーインワンケーブルです。 外径わずか6mmでアナログ映像を100m伝送することができます。 また、AHD2.0にも対応し、220万画素のハイビジョン高画質伝送も可能です。 当社ではその他に、同軸ケーブルを加えた多心、多対構造の複合ケーブルの 「汎用カメラケーブ...
メーカー・取り扱い企業: 三陽電工株式会社 戸田工場
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