『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

電流導入端子

PR高真空、超高真空へ の電流導入端子です！

米国MPFプロダクト社の電流導入端子のご紹介です。 ■MIL丸型、C-Sub型のマルチピン、熱電対、高電流・高電圧タイプ、同軸タイプ等各種電流導入端子を取り扱っております。 ■電流導入端子と併せて使用するコネクタ、ケーブル等もお取り扱いがございます。 ■標準品のカスタマイズ（フランジの変更、ピン長さの変更等）にも対応しております。まずはお問い合わせ下さいませ。 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

FOSTER ループクランプ

ゴム材、絶縁及び防振に優れた製品

ゴム材、絶縁及び防振に優れた製品...-...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型産業株式会社

角コイルヒータ

高温に強く樹脂かぶりにも強いゲートブッシングヒータとして最適

バンドヒータに比べ高温での寿命が長く、絶縁性に優れています。 被加熱体に面接触するため熱効率が大幅に向上します。 シース断面は　4.1角、3.5角、2.5x4.0平角、2x3平角の4種類あります。 リード線との接続部は非発熱部となっており、接続部で断線しにくい構造となっております。 サーモカップル（Ｊ又はＫ）の内蔵も可能です。...バンドヒータに比べ高温での寿命が長く、絶縁性に優れています...

メーカー・取り扱い企業： 日本金型産業株式会社

ホットメルトモールディング 採用事例「ＬＥＤモジュール防水封止」

ＬＥＤモジュール防水封止！ポッティングからの切替で工程改善した事例

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ＬＥＤモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法：シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社