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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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様々な材質、厚み、硬さ、色を用意!掃除用具から、家具などのクッション材…
株式会社ホウライは、「スポンジ(発泡体)」の加工も行っております。 ゴム板同様、様々な材質、厚み、硬さ、色など種類がございます。 掃除用具から、家具などのクッション材として身近に広く使われております。 スポンジは安価で加工もしやすいですが、型抜きで加工すると厚みが 増した場合、断面が太鼓状や筒状になるので注意が必要でございます。 スポンジの型抜きでは、断面をストレートにするた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ホウライ 本社
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