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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性…
ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。 ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性 溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化 200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率 他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。 ...【製...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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