各種多芯型ハーメチックシール

PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適！試作から量産まで幅広くサポー…

『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル（端子）です。 気密性は1×10－9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応！ 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

1液型スクリーン印刷インキ『S-110N』

スクリーン印刷用紫外線硬化型1液タイプの絶縁レジストインキ

UV Curing Resist S-110Nは、メンブレンスイッチなどの回路印刷に 適応するために開発された1液型スクリーン印刷インキです。 また、メンブレンキーボードなどのフレシキブルスィッチ基板用の絶縁層 としても、ご使用になれる紫外線硬化型レジストです。 【特長】 ■高い絶縁性能と耐湿性能を有した被膜を形成し、表面平滑性に優れ 　安定した印刷膜厚を容易に得ることが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンタイプ

テレセントリックｆθレンズ仕様　レーザ露光装置

テレセントリックｆθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レ…

プリンテッド・エレクトロニクス関連で、絶縁膜のパターン形成や金属パターン形成、ＭＥＭＳ形状のバンク・隔壁形成に、ポジレジスト・ネガレジストをマスクレスで直接露光する「レーザ露光機」です。テレセントリックｆθレンズとポリゴンミラーによる「ラスタースキャン型レーザ露光」で走査幅全域において高精度ビーム形状描画が可能。h線・i線を含む、レーザ波長 　375，405，650，780，830nmなど選択可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ