半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

船舶向け「保護ライニング・補修メンテナンス材」

【資料進呈！】船舶設備の補修・保護に適したベルゾナ製品でメンテナンス費…

晒され続ける船舶の補修や保護が可能なベルゾナ製品を取扱っています。 舵面、ポンプベーン、推進装置等に適した耐キャビテーションコーティングや、 火気を使用せず機器を補修・設置できるコールドボンディング工法、 エロージョン・コロージョン対策用保護ライニングなど 現場のニーズに応える様々なソリューションをご提供しています。 現在、導入メリットや使用例を掲載した製品資料を進呈中です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンモレキュラーサービス株式会社