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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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船舶向け27型モニター「DuraVision MDF2701W」
オプティカルボンディング標準対応で高い視認性を実現。ファンレスかつ軽量…
報を表示するモニターです。 船舶の操舵室は窓に面しているため、日中は太陽光の反射により画面が見えにくくなります。MDF2701Wは、液晶パネルと保護ガラスの隙間を樹脂で埋める「オプティカルボンディング加工」を施しており、光の反射による画面の映り込みを抑制し、高い視認性を実現します。 各国の船級、ECDIS認証を取得予定。安心して導入いただけます。 詳しくは、カタログをダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: EIZO株式会社
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電子海図表示用の大型チャートテーブルモニター/ECDIS・レーダー表示…
ーダー表示用モニター 19型/25.5型/27型 【特長】 防塵・防滴のIP65対応/世界各国の船級を取得/ECDIS・レーダー認証を取得/広い調光範囲/タッチ対応モデル/オプティカルボンディングモデル ・詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: EIZO株式会社
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA