『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

【金属エッチング事例】放熱板（ヒートシンク）

エッチングの高い加工自由度を活かす！放熱性を高めている製造事例です

熱伝導率の高い銅製の放熱板（ヒートシンク）をご紹介します。 エッチングの高い加工自由度を活かし、ディンプルやエンボス、スリット、 フィン形状を形成して表面積を増やし、放熱性を高めています。 【製品仕様】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

【金属エッチング事例】ベイパーチャンバー

液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を形成…

液体の気化と毛細管現象を利用した冷却部品をご紹介します。 本サンプルではエッチングが得意とするハーフ加工により、ケース側に 液体を封入する為の中空構造、フタ側に放熱性を高める為のフィン構造を 形成しています。 【製品仕様】 ■材質：無酸素銅 ■外形サイズ：80×50mm ■厚み：0.5mm×2層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

窒化アルミ・石原ケミカル株式会社

半導体製造装置用部材、放熱板に！

石原ケミカルではマシナブルセラミックスでの実績をもとに、高品質の加工品を短納期で提供します。...・高熱伝導率、Siに近い熱膨張率、優れた耐フッ素プラズマ性をもつ素材です。 ・型不要のため試作1個からOK ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 石原ケミカル株式会社 高機能材料